CXMT Sản Xuất Lô Đầu HBM3E, Cách Samsung Một Thế Hệ

HBM là bộ nhớ băng thông cao, gồm các chip nhớ xếp chồng đặt ngay cạnh chip xử lý. Loại bộ nhớ này cần cho việc huấn luyện và chạy các model AI lớn.

Một báo cáo dẫn lời 2 người trong cuộc cho biết CXMT, nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu của Trung Quốc, đang làm ra HBM3E với số lượng nhỏ lần đầu tiên. Điều đó vẫn đặt công ty sau Samsung, SK Hynix và Micron một thế hệ, vì ba công ty này đang sản xuất hàng loạt HBM4.

Alibaba's T-Head và Cambricon đang thử bộ nhớ này và dự kiến dùng trong sản phẩm từ năm 2027. Việc đó có thể bớt đi một rào cản cho chip AI của Trung Quốc, vì quy định xuất khẩu của Mỹ hạn chế việc mua các chip HBM tiên tiến.

Một nguồn khác cho biết CXMT chậm hơn về kỹ thuật từ 3 đến 5 năm và gặp khó với tỉ lệ đạt thấp. SemiAnalysis ước tính tỉ lệ đó vào khoảng 25% trong tháng 6.

Trong đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ở Thượng Hải, CXMT huy động 8,6 tỉ đô la. Bản cáo bạch cho biết không có khoản nào trong số đó được dành riêng cho HBM.