Huawei Dời Lịch Ra Mắt Chip AI Ascend 960DT Sang Quý 1/2027

Huawei cho biết Ascend 960DT dự kiến sẵn sàng trong quý 1/2027. Trước đó, công ty từng lên kế hoạch ra mắt chip này vào quý 3/2027.

David Wang, chủ tịch luân phiên và tạm quyền của Huawei, đã công bố mốc thời gian mới tại Huawei Connect hôm thứ Năm. Người phát ngôn của Huawei nói các chip Ascend 960 đang ra mắt sớm hơn kế hoạch, với hiệu năng tăng gấp đôi và tiến lên từng năm.

Huawei đang tìm cách biến hàng trăm nghìn, rồi cuối cùng là hàng triệu chip AI thành một máy tính khổng lồ. Công ty gọi cách làm này là Peerium Computing Architecture, và nó dựa trên UnifiedBus để nối bộ xử lý với bộ nhớ, lưu trữ và phần cứng mạng.

Eric Xu, chủ tịch luân phiên của Huawei, nói công ty đang dùng Peerium Computing Architecture mới để xây dựng các hệ thống tính toán AI lớn hơn, phục vụ huấn luyện và chạy suy luận. Atlas 950 SuperPoD và SuperCluster là các hệ thống đầu tiên dựa trên kiến trúc này.

Huawei cho biết một Atlas 950 SuperCluster có thể kết nối tối đa 256.000 bo mạch tăng tốc. Rui Ma nói trên X rằng Huawei trước đó từng cho biết Atlas 960 SuperPoD sẽ mở rộng tới 15.488 chip Ascend 960, trong khi công bố tuần này nhắc đến hệ thống 4.096 chip.

Huawei vẫn tiếp tục phát triển chip của mình dù Mỹ áp đặt hạn chế đối với việc Trung Quốc tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến. Việc công bố diễn ra đúng một tuần trước cuộc gặp giữa Donald Trump và Xi Jinping vào ngày 24/9 tại Washington, DC. Xu nói Trung Quốc cần tăng tốc phát triển AI để bắt kịp Mỹ, và các công ty Trung Quốc cần tiến xa hơn trước khi hiểu đầy đủ và xử lý các rủi ro từ những hệ thống AI mạnh hơn.